按照國(guó)際通行的半導(dǎo)體產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)方式進(jìn)行分類，半導(dǎo)體可以分為四類：集成電路，分立器件，傳感器和光電子器件，這四類可以統(tǒng)稱為半導(dǎo)體元件。

1.按照處理信號(hào)分類

處理模擬信號(hào)的芯片叫做模擬芯片，處理數(shù)字信號(hào)的芯片叫做數(shù)字芯片。那模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)又是什么呢？
信號(hào)是反映消息的物理量，例如工業(yè)控制中的溫度、壓力、流量、自然界的聲音等，因而信號(hào)是消息的表現(xiàn)形式。由于電信號(hào)容易傳播、處理和控制，人們常將非電的物理量通過(guò)各種傳感器轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，以達(dá)到提取、傳送、交換、存儲(chǔ)等目的。信號(hào)的形式是多種多樣的，例如：根據(jù)信號(hào)是否具有隨機(jī)性分為確定信號(hào)和隨機(jī)信號(hào)，根據(jù)信號(hào)是否具有周期性分為周期信號(hào)和非周期信號(hào)，根據(jù)對(duì)時(shí)間的取值分為連續(xù)時(shí)間信號(hào)和離散時(shí)間信號(hào)等等。

2.按照制造工藝分類

這種分類可能是我們最為常見(jiàn)的，比如時(shí)常聽(tīng)到的14nm芯片、7nm芯片等就是按照制造工藝來(lái)劃分芯片的。（此處的7nm、14nm 是指芯片內(nèi)部晶體管柵極的最小線寬/柵寬）一般情況下，工藝制程越先進(jìn)，芯片的性能越高，但制程先進(jìn)的芯片制造成本也高。市調(diào)機(jī)構(gòu)指出，通常情況下，一款 28nm芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)投入約 1-2 億元，14nm 芯片約 2-3 億元，研發(fā)周期約 1-2 年。現(xiàn)在工藝制程的發(fā)展已經(jīng)逼近極限，從平衡成本和性能上來(lái)考慮，工藝制程并非越先進(jìn)越好，而是選擇合適的更好。不同種類的芯片在制程最優(yōu)選擇上會(huì)有差異，比如數(shù)字芯片對(duì)先進(jìn)制程要求高，但是模擬芯片則不一定。

3.按照使用功能分類

此種分類方式應(yīng)該是半導(dǎo)體元件分類中最復(fù)雜，但也是最常用的方式。

4.計(jì)算功能

這類芯片主要用來(lái)計(jì)算分析的，和人體大腦類似，分為主控芯片和輔助芯片。主控芯片中有CPU/SoC/FPGA/MCU，輔助芯片有主管圖形圖像處理的GPU和主打人工智能計(jì)算的AI芯片。

5.數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能

DRAM，SDRAM,ROM,NAND等，主要是用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。

6.感知功能

主要為傳感器，如MEMS，指紋芯片，CIS等，主要通過(guò)望聞問(wèn)切來(lái)感知外部世界。

7.傳輸功能

藍(lán)牙、wifi，NB-IOT，寬帶，USB接口，以太網(wǎng)接口，HDMI接口，驅(qū)動(dòng)控制等，用于數(shù)據(jù)傳輸。

8.能源供給功能

電源芯片，DC-AC，LDO等，用于能源供給。

9.按照設(shè)計(jì)方式分類

以設(shè)計(jì)方式分類，當(dāng)今的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有兩大陣營(yíng)：FPGA 和 ASIC。其中FPGA發(fā)展在先，目前仍是主流應(yīng)用。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)FPGA是通用可編程邏輯芯片，可以DIY編程實(shí)現(xiàn)各種各樣的數(shù)字電路；ASIC是上文所說(shuō)的專用數(shù)字芯片，設(shè)計(jì)好數(shù)字電路后，流片生成出來(lái)的是不可以更改的芯片。前者的特點(diǎn)在于可重構(gòu)定義芯片功能，靈活性強(qiáng)；后者的專用性強(qiáng)，一般是針對(duì)某一特定應(yīng)用定制開(kāi)發(fā)。

兩種芯片都是隨著半導(dǎo)體工藝發(fā)展和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求而來(lái)，從幾十納米到現(xiàn)在的7納米制程，性能都在不斷提升。應(yīng)用方向差異卻逐漸明顯：FPGA在上市速度、一次性測(cè)試成本、配置性上表現(xiàn)突出；而ASIC在運(yùn)算性能、量產(chǎn)成本上遠(yuǎn)勝于FPGA。不過(guò)，因?yàn)锳SIC 是固定的電路，如果設(shè)計(jì)更新，新一代芯片就要重新設(shè)計(jì)，定模，加工。雙方算是各有所長(zhǎng)。